广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目
项目介绍
广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目一期合同总造价4.1亿元，建筑面积约15万平方米，包括1个写字楼及裙楼，4个厂房。
中国民营企业500强
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广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目一期合同总造价4.1亿元，建筑面积约15万平方米，包括1个写字楼及裙楼，4个厂房。
